Le ventirad :
Le HEX 2.0 se présente sous la forme d’un ventirad double tour enfermant en son centre le ventilateur de 92 mm.
Il est assez compact ce qui lui permet de se glisser dans une grande majorité de boitier sans problème.
Il mesure 125 mm de hauteur, 112 mm de large et 95 mm de profondeur (dans le sens du flux d’air).
Chacune des deux tours est composée de 40 à 42 ailettes en aluminium.
Elles sont traversées par 4 caloducs de 6 mm de diamètre couvrant toute la surface de la tour afin de profiter efficacement de la ventilation.
Nous avons en fait deux groupes de 4 caloducs au sein du HEX 2.0.
Sur cette photo, nous remarquons que nous sommes du coté du flux d’air sortant. Les 4 caloducs prennent naissance au niveau de la plaque supérieure du système à effet Peltier (coté chaud).
Cette tour contribue alors au refroidissement du dispositif TEC.
L’autre face du HEX 2.0 présente alors la seconde tour qui est aussi traversée par 4 autres caloducs de 6 mm de diamètre.
De ce coté du ventirad, nous sommes sur le flux entrant. Les tubes caloporteurs prennent naissance sous la plaque à effet Peltier et juste au-dessus de la base du HEX 2.0 en contact avec le processeur.
Donc au niveau de la plaque froide du dispositif TEC. Cette tour a pour rôle d’optimiser le refroidissement de ce coté froid.
Il est donc clair que phononic préconise de respecter le sens du flux d’air au sein de son ventirad pour ainsi optimiser ses performances.
Entre les deux tours, nous avons d’un coté tout le dispositif d’alimentation du TEC enfermé dans une structure en plastique de couleur noire.
On remarque aussi de part et d’autre de cette structure que la partie distale de chaque ailette est pliée vers l’ailette inférieure afin de confiner le flux d’air dans le sens de la profondeur du ventirad.
Dans la partie inférieure, nous avons le logo de la marque.
Celui-ci est rétroéclairé avec un système RGB dont on pourra choisir la couleur via le logiciel.
Au-dessus prend place toute la connectique du HEX 2.0 avec en haut à gauche la prise 4-pins du ventilateur.
En dessous de cette dernière, nous avons la prise micro USB qui permet de contrôler le dispositif via le logiciel.
A droite se trouve la prise 6 broches de type PCIe pour alimenter la plaque à effet Peltier.
Sous cette structure nous apercevons les différents câbles qui se dirigent vers le dispositif TEC.
On devine les prises de connexion encastrées dans une structure en plastique.
Le coté opposé présente un autre carénage en plastique qui vient aussi sur le dessus du ventirad.
La marque optimise le coté esthétique en habillant cette structure d’un aspect granité mat sur les bords et un aspect lisse brillant en son centre.
On remarque la présence d’un petit triangle creusé à même la matière dans la partie basse de ce carénage.
Cette structure n’est autre qu’un couvercle dissimulant le ventilateur au sein du HEX 2.0.
Le triangle sert de repère pour soulever ledit couvercle dont sa charnière est situé au dessus du dispositif contenant la connectique du ventirad.
Le haut du HEX 2.0 avec en son centre la partie supérieure du couvercle qui se place entre les deux dernières ailettes des tours.
Sur cette vue, nous pouvons apprécier la forme compact du ventirad accentuée notamment par les biseaux présents sur les ailettes rabattant ainsi les coins des deux tours.
On distingue bien la charnière du couvercle.
Une charnière qui reste ouverte et permet de retirer complètement la structure en plastique.
A proximité, nous avons le logo phononic gravé à même la matière plastique.
Les extrémités des caloducs émergent de la dernière ailette de chaque tour.
Point de capuchon, mais la finition reste soignée.
Nous remarquons d’ailleurs que les tubes caloporteurs sont revêtus d’un plaquage nickel noir.
Tout comme la surface des ailettes avec un discret effet brossé.
Les plaques du dispositif TEC sont en cuivre revêtues aussi d’un plaquage nickel noir.
Le coté froid de ce dispositif est recouvert par la base du ventirad qui est donc en contact avec le processeur.
Nous avons une finition miroir à ce niveau et Xray n’est pas à la traîne pour admirer son beau reflet…..
A l’origine, nous avons une protection via un film transparent que l’on n’oublie pas de retirer lors du montage du HEX 2.0 sur le processeur.
On aperçoit les 4 caloducs, provenant de la tour située du coté flux d’air entrant du ventilateur, qui traversent le coté froid.
Au-dessus, au niveau de la plaque chaude, ce sont les extrémités des 4 tubes caloporteurs qui se dirigent alors vers la tour située du coté du flux d’air sortant.
La base est fixée à l’ensemble par 4 vis qui sont disposées en dehors de la surface de contact avec le processeur.
On distingue entre les deux plaques, le PCB du TEC.
Les autres bords de ce dernier sont protégés par une structure en plastique…
… Avec un coté plus élargie afin d’accueillir les prises de connexion du système à effet Peltier.
La masse est directement connectée à la base du ventirad.
La marque profite de cette structure en plastique pour y graver son nom en toutes lettres.
La fixation du HEX 2.0 se fait par le biais de deux vis montées sur ressort afin d’assurer la pression adéquate de la base sur le processeur.
Nous avons retiré le couvercle du HEX 2.0 qui dissimule entièrement le ventilateur.
On a donc accès audit ventilateur qui est juste posé sur une structure en plastique intégrant deux petits rails qui sont en contact avec les bords du cadre.
L’espace entre les deux tours correspond pile poil à épaississeur du ventilateur.
Nous pouvons maintenant visualiser toute la partie électronique qui gère notamment l’alimentation du système TEC.
La prise blanche libre correspond à la connectique du ventilateur.
Au niveau du support en plastique du ventilateur, nous notons la présence de la mention “AIRFLOW” associée à une flèche.
Cela nous permet de bien orienter le ventilateur par rapport au sens du flux d’air préconisé par phononic au sein de son HEX 2.0.
Aluminium, cuivre, système TEC, carénage plastique, 8 caloducs… tout ce petit monde font que le ventirad accuse un poids de 810 g sur la balance tout habillé.
C’est le PCB de la carte mère qui est ravi de supporter ce poids n’excédant pas le kilo!
Un autre argument de poids…. en faveur du HEX 2.0.