Le montage : Socket 115x
Avant de passer au montage, nous allons étudier la backplate et notamment ses trous de fixations dont l’emplacement est spécifique à chaque type de Socket.
Ils sont numéroté de 1 à 4 en chiffre romain.
Au centre de la backplate, la concordance des chiffres en fonction du Socket est gravée à même l’acier.
Sur sa face interne, nous avons une protection plastique pour éviter tout contact avec les soudures du PCB de la carte mère.
Socket 115x, nous allons utiliser le trou n° II.
On glisse les vis de fixation dans les trous avec les têtes rectangulaires vers face externe de la backplate.
On assure leur mise en place avec les éléments en caoutchouc qui évitent que les vis ne ressortent lorsque l’on prendra la backplate dans la main.
Le pas de vis est bien du coté face interne de la backplate, là où se trouve le film plastique.
Sur sa face externe, la backplate est pourvue d’un rebord sur tout son pourtour.
La forme rectangulaire de la tête de la vis de fixation épouse parfaitement l’empreinte de la patte de la backplate à condition de tourner la vis dans le bon sens.
Il est important de bien caler la tête de la vis pour éviter que la vis ne tourne lors du serrage des pattes de fixation.
On met ensuite la backplate en place sur le dos de la carte mère.
Nous avons qu’une seule orientation dictée par la position des trous au sein de cette backplate qui doit correspondre au trois vis du Socket.
Les vis traversent le PCB au niveau des trous situés autour du Socket.
On met en place les entretoises en plastique.
Viennent ensuite les pattes de fixations spécifiques au Socket Intel.
Respecter leur sens comme sur l’animation.
La face convexe vers l’extérieur par rapport au Socket.
Le boulon vient prendre place pour fixer la patte de fixation, le serrage se fait au tournevis cruciforme.
Nous verrons ledit tournevis ne peut plus pouvoir serrer davantage par defaut de prise sur le boulon.
Chaque extrémité de la patte de fixation comporte trois trous contiguës.
A l’instar de la backplate le plus externe est pour le Socket 1366, celui du milieu pour le Socket 115x et le plus interne pour le Socket 775.
Les pattes sont placés horizontalement pour que le flux d’air de l’Assassin II soit aussi horizontal, position la plus optimale.
On met un grain de riz de pâte thermique fournit par DeepCool.
On vous laisse le choix de la méthode : “j’étale moi même” ou “je laisse faire le boulot à l’Assassin II”.
On met ensuite la platine de fixation au niveau de la base du ventirad.
Cette platine est doté de deux petits ergots qui vont se caler dans l’espace situé au centre des ailettes de la base.
La platine est pourvue de deux vis montées sur ressort.
Elle est commune au Socket Intel et AMD.
L’espace entre les pattes de fixation dédiées à chacun des Sockets étant différent, les vis de la platine peuvent être plus ou moins écartées.
On pose la base du ventirad sur le cpu de façon à ce que les deux vis de la platine coïncide avec les pas de vis situés au centre de chaque patte de fixation.
On visse de façon alternative et petit à petit les deux vis histoire de garder la base parallèle au CPU.
Le serrage se fait jusqu’à la butée. Les ressorts se chargent d’appliquer la tension adéquate du radiateur sur le processeur.
Nous avons 44 mm de disponible avant d’atteindre la première ailette du radiateur de l’Assassin II.
Espace qui s’avère large pour notre kit d’Ares G.Skill mais qui peut brider la mise en place de certaines barrettes mémoire.
Cela concerne surtout les deux premiers slots mémoire, pour les autres c’est le ventilateur qui pourra gêner mais on peut tout a fait le décaler vers le haut.
Il ne reste plus qu’à monter les ventilateurs, en commençant par le GF120, et à les brancher sur le hub PWM avec l’un des deux sur la prise blanche. C’est ce dernier qui voit sa vitesse de rotation prise en compte par le monitoring logiciel.
Ensuite on branche la prise du hub sur la prise CPU FAN de la carte mère.
Pas de doute l’Assassin n’est pas du genre à se faufiler entre les dissipateurs… on a vu mieux comme discrétion!
En fait il en impose.
