Bien que de petite taille, les schémas restent explicites et mettent en évidence l’accessoire requis avec une couleur orangée.
De plus, les différentes légendes sont traduites en 24 langues, y compris le français.

Un sachet en papier-tissu enferme l’ensemble des accessoires.

Ces derniers sont rassemblés en fonction du socket dans des sachets sertis…

…Qui prennent place dans d’autres emballages en papier-tissu.
Pour nous faciliter la tâche, HYTE n’hésite pas à étiqueter chaque sachet.

Pour les Sockets Intel 115x, 1200 et 1700, nous disposons d’une backplate en acier.

On remarque que les vis de fixation sont déjà installées sur les branches de cette backplate.
Elles sont maintenues en place par une rondelle en plastique noir.

Comme indiqué sur les inscriptions présentes sur la structure de la backplate, on ajuste la position de ces vis pour correspondre à l’entraxe des sockets Intel :
- Position externe : socket 1700.
- Position interne : socket 115x et 1200.

Un premier sachet scellé contient les 4 entretoises spécifiques au socket Intel 1700.

Un second sachet serti contient les entretoises spécifiques aux sockets Intel 115x et 1200.

Si nous avons ouvert les deux emballages, HYTE distingue la structure permettant de serrer ces entretoises.
A gauche, nous avons le modèle adapté au socket 1700.
La différence entre ces deux ensembles se situe également au niveau de leur hauteur. En effet, l’entraxe est différent sur le socket LGA1700, et en plus, la distance entre le bord supérieur de l’IHS du CPU et le PCB de la carte mère est légèrement réduite, d’environ un millimètre.

A ce sujet, lors de l’installation du THICC Q60 sur une carte mère équipée du socket Intel 115x ou 1200, il est nécessaire de remplacer les rondelles noires actuellement en place sur les vis de fixation de la backplate par ces modèles de couleur blanche.

Les platines de fixation pour le socket Intel sont installées sur le waterblock.
Elles sont maintenues en place par un ensemble de quatre écrous montés sur ressort, permettant leur fixation.
Initialement vissés à la main, ces écrous sont également munis d’une empreinte cruciforme pour un serrage précis à l’aide d’un tournevis.
Il est noté sur l’étiquette que ce dispositif est compatible avec les sockets Intel et AMD.

Pour ce dernier, nous remplaçons les platines de fixation en place sur le THICC Q60 par celles dédiées aux sockets AM4 et AM5.

Nous retirons le dispositif de retenue en plastique lié au socket AMD et nous installons les entretoises sur les boulons de la plaque arrière débordant du PCB de la carte mère.
(Schémas issus du guide d’utilisation).

Ces entretoises sont rangées dans un sachet serti.

Un dernier sachet contient un ensemble de 8 vis destinées à installer le radiateur sur l’un des emplacements de ventilation de votre boîtier PC. Ce point illustre une différence notable du THICC Q60 par rapport aux AIO de la concurrence. En effet, le radiateur est associé à un bloc regroupant toute la connectique spécifique à cet AIO. De plus, HYTE propose une connexion sans câble pour les ventilateurs.
En raison du design du radiateur et de cette connectique intégrée, les ventilateurs ne peuvent être montés que sur une seule face du radiateur. C’est pourquoi ce jeu de petites vis UNC-6.32 est inclus, permettant de fixer l’autre face du radiateur à la paroi du boîtier PC.

Pour finir, nous avons ce gros câble.
Il mesure 600 mm.

A l’une des extrémités, nous avons un bloc disposant deux prises USB de type C.

De ce bloc émergent non pas un, mais trois câbles distincts.
L’un d’eux est constitué de 6 fils collés ensemble, présentant un profil plat.
Ce câble se termine par une prise 6 broches, que l’on connecte à l’un des câbles PCIe de notre alimentation. Ce câble est destiné à alimenter l’ensemble des composants du THICC Q60.

Un câble plus fin aboutit à une prise 4-pins.
On connecte cette dernière à la prise CPU_Fan de notre carte mère. Cela permet à la carte mère de surveiller la vitesse des ventilateurs de notre AIO (via le fil blanc) tout en ayant accès à la gestion PWM (via le fil rouge) de ces mêmes ventilateurs.
Cependant, pour la gestion de la vitesse des ventilateurs, nous utiliserons le logiciel Nexus de HYTE. Ce logiciel permet de configurer et de contrôler les différents composants du THICC Q60, y compris la gestion de la vitesse des ventilateurs.
Néanmoins, il nous permet également de transférer le contrôle de la vitesse à la carte mère si nécessaire.

Le dernier câble assure la communication entre le THICC Q60 et le logiciel Nexus, permettant de paramétrer notamment l’écran et d’autres fonctionnalités.
Sa prise USB 2.0 est connectée à l’un des ports internes USB 2.0 de la carte mère pour établir cette connexion.

Les spécifications indiquent que le THICC Q60 est compatible avec les sockets Intel 115x, 1200, 1700, ainsi que les sockets AMD AM4 et AM5.
De plus, il est compatible avec les sockets Intel 2011, 2066, et le socket AMD TR4. Cependant, les platines de fixation dédiées à ces derniers sockets ne sont pas incluses dans le bundle et doivent être obtenues en option en contactant le support HYTE.
Les spécifications :
THICC Q60
|
Waterblock |
Cuivre (56 x 56 x 1.5 mm) |
Hauteur totale bloc pompe + écran |
105 mm |
Vitesse de la pompe |
2000 – 4500 tr/min |
Roulement de pompe |
Céramique |
Connectique de la pompe |
4-pins (PWM) |
Radiateur |
Aluminium |
Dimensions radiateur |
288 x 120 x 52 mm |
Longueur tuyaux |
400 mm |
Compatibilité |
Intel : 1200 / 115X / 1700
AMD : AM4, AM5 |
Garantie |
6 ans |
Ventilateurs THICC FP12
|
Dimensions |
120 x 120 x 32 mm |
Vitesse de rotation |
0 – 3000 tr/min |
Débit d’air maximal |
179.75 m3/h (105.8 CFM) |
Pression statique maximale |
8.14 mmH2O |
Connectique |
4 pins (PWM) |
Type de roulement |
Fluid Dynamic Bearing |
Ecran
|
Taille |
5’’ |
Orientation |
Portrait seulement |
Résolution |
720 x 1280 |
Technologie LCD |
IPS |
Luminosité |
300 nits |
Taux de rafraichissement |
60 Hz |

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