
Voici le test du dissipateur CPU Thermaltake SI128
-Presentation:
Thermaltake est l'un des leaders en matiere de refroidissement, il a concu toutes sortes de dissipateurs CPU, GPU, Northbridge...Le SI128 est un dissipateur concu pour le processeur Intel et AMD de derniere genération, il comporte 4Catoduc de 8mm qui permettent de déporter la chaleur produite par le processeur sur les ailettes du RAD pour de meilleures performances de refroidissement.
De plus il est concu pour acceuillir un ventilateur 120mm, ce qui nous permet d'avoir un refroidissement performant et silencieux

-Voici quelques photos du RAD:



La base a été surfacé pour une meilleure conduction thermique:

Coté bundle, les fixations AM2 et 775, deux clip pour ventillo, pâte thermique sont fourni avec le disipateur:

Note: la fixation socket 775 et les clip ventillos ne sont pas sur la photo.
-Installation:
Le RAD va etre mis sur un processeur Intel (S775) une fixation a clip est fournie avec le RAD, les fixations a clip sont facile a mettre en place mais on tendance a plier la carte mère ou a se detacher

Cette photo nous montre a quel point le RAD plie la CM:

Donc fabrication d'un backplate et modification de la fixation d'origine:





Notez que le rad dépasse de la carte mere, ce qui peut etre genant si l'alimentation du boitier est situé en haut de celui ci.
-Test:
Plate-forme de test:
-Carte mère: ASUS P5K.
-Processeur: INTEL Pentium e2140 1600Mhz O/C @ 3050Mhz.
-Mémoire physique: 2048Mb DDR2 CORSAIR XMS2 @ 5-5-5-15.
-Carte graphique: nVidia Geforce 8800GT 256Mb GDDR3 600/1500/700 O/C @ 690/1725/710.
-Alimentation: OCZ Stealth X Stream 500W.
-HDD: Samsung 400Gb & Maxtor 80Gb.
Photo de la plate-forme de test:

-Résultats des tests:

Ce graphique nous montre que le processeur était a 40°c en IDLE et a 72°c en BURN normal quoi le Vcore est a 1.420V

A part pour ceux qui flippent quand le pross dépase les 50°c (il se reconnaitra


-Conclusion:
Ce dissipateur est de bonne qualité et fait bien son travail

-Les +

-Finitions impecable.
-Silence.
-Look.
-Les -

-La fixation S775 qui plie la carte mère.
-Bundle ==> ils auraient pu mettre plus de fixations

-Pate thermique trop liquide.
-Dépasse de la carte mere, ce qui peut enpecher l'insersion de la carte dans le boitier si l'alimentation est en haut de celui ci.
Fredo
