Ces tests ont été effectués hier après-midi.
Le test comporte donc, un refroidissement par eau du GPU, les parties mémoires quant à elles sont totalement fanless. Refroidit simplement par des dissipateurs thermiques. Le refroidissement actif à base de deux ventilateurs Scythe viendra plus tard quand la carrosserie sera totalement terminée.
Configuration de test:
Processeur: I7 4790K 4.6 Ghz à 1.228 vcore.
Mémoire: DDR3 16 Giga G-skill 2133 Mhz cas 10
Carte mère: Asus ROG Maximus Formula VII (bios à jours)
Carte graphique: GTX 980 Matrix avec système Hybrid WaterCooling-Fanless (Aucune modification à était apporté au bios)
Boitier: Corsair 900D
Disque dur: SSD samsung 840 série
Alimentation: EVGA supernova 1300 watt
Du coté du Watercooling
Radiateur: 1 Phobya 240 G-changer V2 + 1 XSPC RX360 V3 + 1 XSPC EX 360 Multiport + 1 XSPC EX 240 Multiport
Ventilateur: 120 mm cougar vertex pwm
Embout et tuyau: 10/13
Pompe: Laing
Carte mère: Watercooler
Processeur: Watercooler
Ram: Aircooling
Prise de température:
- Logiciel sous Windows pour le GPU.
- 1 sonde pour la température ambiante.
- 1 sonde placé au niveau de la mémoire de la GTX 980 Matrix.
- 1 sonde pour la température de l'eau.
Pour rappelle:
J'ai utilisé de la
Gelid extreme pour le GPU, les pad thermique sont de marque
phobya et sont à 5 W/m°k. Les dissipateurs thermiques sont collés à la plaque en aluminium par de la colle thermique
Artic Silver de conductivité thermique 7.5 W/m°k.
L'overclocking sera faite sous:
MSI Afterburner. (Les tests de stabilités seront fait sur deux jeux qui sont très rapide en détection de non stabilité.)
Entre chaque test j'attendrais 15 min que la température chute pour lancé un nouveau test.
Les logiciels de test:
- 3D mark 11 performance / Extreme
- 3D mark Vantage Performance
- 3D mark Fire Strike et Fire Strike Extreme
- GPUPI 1B
Les jeux utilisé en 4k DSR*
- Alien Isolation
- Bioshock Infinite
- Metal Gear Solid 5 - Ground Zeroes
- The Witcher 3
- Metro Last Light Redux
Les jeux seront lancés en 4K DSR et en qualité maximum, en cas de modification dans les paramètres vidéo je le préciserais. Les FPS seront calculés sur un test de 10 minutes dans une zone au hasard, enregistré par Fraps.
3D MARK 11
Test effectuer le temps d'un Benchmark, sous 3D MARK 11. Sans aucune ventilation sur les dissipateurs et sans Overclocking.
Pour la compréhension de MEM1 et MEM2:
Temp avant le test
Température ambiant dans la pièce:
29 °C
Température eau :
32°C
Température MEM1 (surmonter du système hybride) :
41.4/41.7 °C
Température MEM 2 (Dissipateur original ) :
48/49 °C
Température GPU :
31°
Temp pendant le test:
Température ambiant dans la pièce:
29 °C
Température eau :
33°C
Température MEM1 (surmonter du système hybride) :
52.4 °C
Température MEM 2 (Dissipateur original ) :
60 °C
Température max GPU :
40°
Boost Max obtenus: 1367 Mhz
Une fois le Bench terminé, les températures de la CG se stabilise après sa première chauffe, voilà les résultats après une dizaine de minute sans aucune activité lourde.
Stabilisation Température MEM1 : 48/49°C sans Benchmark
Stabilisation Température MEM2: 56°C
Stabilisation Température GPU: 32°C
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3D MARK VANTAGE
Test effectuer le temps d'un Benchmark, sous 3D MARK VANTAGE. Sans aucune ventilation sur les dissipateurs et sans Overclocking.
J'ai attendus que les températures reviennent à la normal pour lancer ce nouveau test. Complètement fanless, là mémoire met du temps à revenir au temps du premier test.
Temp avant le test
Température ambiant dans la pièce:
29 °C
Température eau :
32°C
Température MEM1 (surmonter du système hybride) :
42.4/43.7 °C
Température MEM 2 (Dissipateur original ) :
48/49 °C
Température GPU :
31°
Temp pendant le test:
Température ambiant dans la pièce:
29 °C
Température eau :
34.2°C
Température MEM1 (surmonter du système hybride) :
59 °C
Température MEM 2 (Dissipateur original ) :
65 °C
Température max GPU :
41°
Boost Max obtenus: 1367 Mhz
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GPUPI 1B
C'est un Bench assez léger découvert sur Hwbot. Le logiciel fait un calcule de 20 lignes, avec un chrono. Plus le résultat arrive rapidement mieux c'est. ce test ne fait pas chauffer l'étalage mémoire et se concentre uniquement sur le GPU. Je me suis donc amusé à Overclocké jusqu'à la première perte d'affichage. à savoir que le logiciel marque une erreur si un souci de stabilité se fait sentir.
Temp avant le test
Température ambiant dans la pièce:
29 °C
Température eau :
32°C
Température MEM1 (surmonter du systéme hybride) :
42.4/43.7 °C
Température MEM 2 (Dissipateur original ) :
48/49 °C
Température GPU :
32°
Temp pendant le test:
Température ambiant dans la pièce:
29 °C
Température eau :
34.2°C
Température MEM1 (surmonter du systéme hybride) :
45 °C
Température MEM 2 (Dissipateur original ) :
50 °C
Température max GPU :
41°
OC atteint: 1636 Mhz !!!!
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Compte rendu de la journée d'hier
Avec les températures de saison, à presque 30° dans le salon de la maison, le système fanless surtout au niveau de la MEM2 et son dissipateur de série (vendu avec la GTX 980 Matrix) et vraiment insuffisant sans ventilations supplémentaires. Pour exemple, j'ai lancé un jeu en 4K et la température monte progressivement, j'ai arrêté le test une fois arrivé à + de 70°. Concernant mes dissipateurs fait maison je suis arrivé à une température stable autour des 60° en Bench ce qui est pas mal.
Au vu du dissipateur ASUS que vous pouvez voir encadrer en rouge ici:
je me douté bien et ce n'était pas une surprise, qu'il allait être complètement sous-dimensionner en fanless. Arriver à 70°, si j'avais poursuivi le test, il aurait certainement continué sont chemin...
Voilà pourquoi je vais retirer le dissipateur de série et le remplacer par un block plus épais et voici une photo du rendu qu'il pourrait avoir.
Une base pleine alu, au même dimensions que le dissipateur original et surmonter par un dissipateur beaucoup plus imposant (de même gabarit que ceux qui s'occupent de refroidir la MEM1). Le PAD thermique rose de asus va lui aussi être retiré.. Et remplacer par un modèle plus performant. Ainsi j'espère gagner pas mal de °C en fanless.
Concernant mes autres observations, le dos du PCB et brûlant au toucher sur une partie et tiède au toucher sur une autre, voici une image pour vous aider à visualiser:
La partie rouge et la zone la plus brûlante au toucher, au dos du PCB
La partie orange et la zone la plus tiède au toucher, au dos du PCB
Je ne pense pas que cela soit une coïncidence - au vu du nombre de composants souder sur la partie droite du PCB - que celle-ci même devienne en Bench ou en jeux, la zone la plus brûlante de la carte. Au départ j'ai cru à un souci de ma part pendant le montage... "Peut être que j'ai mal fixer le rad, ou mal positionner les PAD thermique sur la partie gauche et c'est pour cela que cette partie et tiède alors que l'autre et brûlante?" Mais si c'était le cas, le dos du PCB aurait été brûlant et non tiède comme les dissipateurs. Et j'ai percuter après, en revoyant les dessins schématisés du PCB. L'accumulation de composant souder sur la partie droite, était très certainement le facteur d'une augmentation si forte de la chaleur comparé à la partie gauche, ou je pouvais laisser mon doigt sans aucun souci.
J'ai donc pensé à créer en alu anodisé une backplate performante (pleine au centre et lamelle sur les côté) avec PAD thermique sur le PCB, là où les composants sont les plus chauds. J'espère ainsi augmenter la dissipation thermique et aider au refroidissement du PCB. Voici un plan:
Je n'ai pas put continuer les tests sur les autres logiciel, car tout d'un coup en fin de journée, la température à chuter et un orage + la pluie est tombée dans la région! la pièce c'est refroidit d'un coup. Pour éviter de tout fausser ce que j'avais fait jusqu'à maintenant, j'ai préféré stopper! Je reprendrai demain, quand le soleil sera revenu avec une température de 29-30°C dans le salon (je déprime d'avance!)
Voilà!
J'attends vos commentaires avec impatiente!
Mais me revoilà...!
