Cela fait plusieurs années, qu’AMD prévoit de créer de gros APU pour le marché du calcul haute performance (HPC). Alors que sur le papier, il peut sembler facile de concevoir un APU massif, en réalité, ce type de conceptions est très complexe. Cela provient notamment des caractéristiques extrêmement différentes dans la conception d’un CPU et d’un GPU. Un des plus gros problèmes vient de la fabrication elle même, avec des rendements en baisse et des coûts en forte hausse.
Imaginez une plaque de silicium avec un certain nombre de défauts, chaque plaque permet la création d’un certain nombre de puces. Lors de la création de produits de grande taille, le nombre de puces par wafer de silicium diminue, ce qui signifie que les défauts peuvent détruire une plus grande proportion des produits sur une tranche de silicium.
Selon un article, AMD veut contourner cette “grande question” en faisant un APU Exascale… Il s’agit d’utiliser un grand nombre de petites matrices, qui sont reliées par l’intermédiaire d’un connecteur de silicium. Ceci est similaire à la façon dont les GPU AMD sont connectés à la mémoire HBM. Cette méthode peut, en théorie, être utilisée pour connecter deux ou plusieurs GPU, ou dans ce cas CPU et GPU, pour créer ce qui est effectivement une puce finale plus grande composée de plusieurs parties plus petites. 
Dans l’image ci-dessous vous pouvez voir que cet APU utilise huit CPU différents et huit GPU différents pour créer un APU exascale capable d’agir comme une seule unité. Si cet assemblage CPU utilise l’architecture Ryzen d’AMD, ils auront un minimum de 4 cœurs, donnant à cette APU un hypothétique total de 32 cœurs de processeur pour 64 threads.
Ce nouveau type d’APU utilisera également la mémoire embarquée, qui peut être empilée directement sur une matrice de GPU, plutôt que d’ être empilés à côté d’ un GPU comme la HBM. Combinez cela avec une banque externe de mémoire (peut être DDR4) et vous obtenez un APU qui peut facilement utiliser à la fois des ressources CPU et des ressources GPU via la technologie HSA ( Heterogeneous Architecture Sytem ).
Dans cette puce CPU et GPU peuvent utiliser les paquets de mémoire embarquée, ainsi que la mémoire externe. Cela ouvre un grand nombre de possibilités à la marque sur le marché du computing HPC. AMD étant la seule société à pouvoir proposer CPU et GPU. Ce nouveau “APU Mega” est actuellement aux premiers stades de la conception, sans date de sortie prévue. Il est clair que cette conception utilise une nouvelle conception de GPU qui est au-delà de Vega, en utilisant un standard de mémoire de nouvelle génération qui offre des avantages par rapport à la GDDR mais aussi à la HBM.
Enfin cette méthode de conception pourrait aussi débouler un jour sur le marché grand public. L’augmentation des rendements inhérent à cette technologie pouvant faire descendre drastiquement les coûts.
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