Alors que les appareils électroniques deviennent de plus en plus fins tout en gagnant en puissance, la question du refroidissement reste un véritable défi. C’est dans ce contexte que xMEMS propose le XMC-2400, un microventilateur à l’état solide entièrement en silicium, conçu pour offrir un refroidissement actif dans un format ultra-compact.
Cette innovation repose sur une technologie piezo-MEMS capable de générer des impulsions d’air ultrasoniques. Contrairement aux ventilateurs traditionnels qui utilisent des pales en rotation, le XMC-2400 émet de l’air de manière pulsée, sans pièces mobiles. Cela permet non seulement de réduire drastiquement les nuisances sonores, mais aussi d’éliminer les vibrations, tout en garantissant un fonctionnement fiable sur le long terme.
Le XMC-2400 mesure 9,26 millimètres de long, 7,6 millimètres de large et seulement 1,08 millimètre d’épaisseur, pour un poids inférieur à 150 milligrammes. Il est capable de générer un débit d’air allant jusqu’à 39 centimètres cubes par seconde et de supporter une contre-pression pouvant atteindre 1000 pascals. Sa consommation énergétique reste très faible, autour de 30 milliwatts, ce qui en fait une solution efficace sans compromis sur l’autonomie des appareils dans lesquels il est intégré. Le dispositif fonctionne à une fréquence ultrasonique, imperceptible à l’oreille humaine, et bénéficie d’une certification IP58, garantissant une résistance à l’eau et à la poussière.
xMEMS prévoit deux versions du XMC-2400 : l’une à ventilation verticale, l’autre à ventilation latérale. Cette flexibilité facilite son intégration dans divers produits électroniques, qu’il s’agisse de smartphones, de tablettes, d’ordinateurs portables ultra-fins, de disques SSD externes, de casques de réalité virtuelle ou encore de chargeurs sans fil. L’idée est de maintenir les performances des appareils sans que ceux-ci ne surchauffent, tout en préservant leur finesse et leur design.
Comparé à d’autres solutions de refroidissement actif comme l’AirJet de Frore Systems, le XMC-2400 se distingue par sa compacité, son silence absolu et sa faible consommation. Même si certaines solutions concurrentes peuvent délivrer un flux d’air plus important, le XMC-2400 semble offrir un excellent compromis pour les appareils les plus fins et les environnements thermiques modérés.
La production de masse est prévue pour 2026. D’ici là, les premières démonstrations sont attendues courant 2025 auprès de partenaires industriels. Ce type de technologie pourrait marquer une avancée majeure dans la conception thermique des appareils électroniques modernes.
