La premier objectif lors de la création d’un circuit de watercooling, la raison pour laquelle vous vous lancez dans ce milieu, est très souvent le refroidissement de votre processeur. Qu’il chauffe fort à cause de sa finesse de gravure ou d’un overclocking poussé, les calories à dissiper doivent passer du processeur au liquide, puis enfin aux radiateurs. Et c’est le waterblock CPU qui se charge du passage processeur -> liquide. Pour ca, on trouve une surface plane en contact avec le CPU via un peu de pâte thermique, et à l’intérieur du bloc des ailettes, agrandissant la surface de contact avec le liquide. Nous allons découvrir un modèle de chez Alphacool, le
NexXxoS XP³ Light – Brass Édition Noir Chrome
La boite est sobre, comme toujours chez Alphacool. Elle reprends le logo de la marque et la petite étiquette avec le code et le nom du produit.
A l’intérieur, le bloc est bien calé dans la mousse à haute densité, ca ne bougera pas pendant le transport. La notice est très succincte, et il vaudra mieux télécharger la version PDF sur le site de la marque ou du revendeur.
Le bundle est complet, avec une belle seringue de pâte thermique, pour plusieurs utilisations. Le cadre de mousse se colle sur la backplate, et la clé allen permet de serrer les vis pour les sockets 11xx.
Les plus grandes vis, à gauche, sont pour les sockets 13xx et 11xx d’Intel, et donc le récent 1151. Les suivantes sont pour les sockets 2011 d’Intel et utilisent les filetages d’origine du socket. Les dernières, à droite, sont les vis pour les sockets AMD AM2/AM3/AM3+/FM2/FM2+, et nécessitent la backplate d’origine AMD, fournie avec le refroidissement lors de l’achat du processeur.
Les rondelles en plastique sont à placer entre les pièces métalliques telles que la backplate ou les écrous et le PCB de la carte mère. Les rondelles métalliques se placent au dessus du bracket de rétention du bloc, puis viennent les ressorts, et enfin les vis à main pour le serrage, visibles sur la photo suivante.
Les vis à main pour serrer le bloc en place, et un autocollant supplémentaire. La couleur sur la photo est due au film de protection qui le recouvre, mais il a le même aspect que celui monté d’origine sur le bloc.
Le bracket Intel, en une pièce, à glisser autour du bloc.
Le bracket AMD, en une pièce, à glisser autour du bloc.
La backplate multi socket, en métal. On viendra coller le cadre de mousse au milieu, pour éviter tout contact avec l’arrière du socket CPU.
Le bloc, vu de dessus. Cette version emporte un top en laiton, nickelé noir, contrairement aux versions acétal. Les filetages en laiton offrent une “protection” lors du vissage et dévissage des embouts, car bien que ductile, il n’a pas la fragilité inhérente au plastique et à son vieillissement.
La surface de contact est plane, en cuivre, et tenue par quatre vis aux coins. Il doit être possible de nettoyer l’intérieur en l’ouvrant, mais ce n’est pas indiqué par la marque dans la notice, nous ne le ferons donc pas aujourd’hui.
Mise en place à blanc, sans carte mère. L’installation nécessite pas mal de pièces, mais n’est pas compliquée pour autant. Les 4 vis permettent de bien répartir la pression exercée sur le CPU.
La qualité de finition est bonne, et le bloc a un aspect “solide” lorsqu’on le tient en main. Le bloc et le bundle sont bien packagés. Le mode de fixation est convaincant, mais il pourrait être facilité. Nous ne pouvons pas parler des performances telles quelles puisque le bloc doit être monté dans un circuit de watercooling, mettant en jeu beaucoup de composants différents. Aussi nous vous invitons à suivre notre actualité au court des semaines à venir pour une mise en place plus poussée des éléments envoyés par Alphacool.
L’équipe de modding.fr remercie Alphacool pour lui avoir permis de réaliser le test du NexXxoS XP³ Light – Brass Édition Noir Chrome.
