Depuis quelque temps, der8auer teste les limites des processeurs actuels et en particulier des puces de 5 nanomètres comme le Ryzen 7000. Avec cette nouvelle génération, on voit qu’il faut dissiper beaucoup de chaleur, faisant monter facilement sa température à 95 degrés. C’est la limite imposée par AMD , mais aujourd’hui, l’overclocker nous montre un Ryzen 9 7900X qui a ignoré ladite limite, et atteint 160 degrés de température…avant de mourir.
Concernant les températures, AMD a décidé de changer de stratégie avec les derniers processeurs Ryzen. Ces processeurs montent aussi haut que possible sans dépasser la limite de 95 degrés. AMD lui-même a assuré que cette température n’est pas dangereuse. C’est la nouvelle norme et l’entreprise l’a affirmé à plusieurs reprises.
Cela n’a pas été le cas d’un Ryzen 9 7900X qui semble avoir perdu sa protection thermique avant de mourir. L’overclocker der8auer a mis le CPU dans une machine CNC pour retirer l’IHS et voir à l’intérieur. Il a découvert que l’IHS avait un excès d’indium, un métal très blanc utilisé dans les processeurs notamment pour souder et transporter la chaleur du CPU vers l’IHS.
Pour voir en détail ce qui s’est passé, der8auer montre des macros qu’il a réalisées sur la puce, où il révèle que la couche d’indium utilisée était d’environ 0,35 mm, ce qui est habituel. Il ne semblait pas non plus y avoir de problèmes avec l’IHS. Mais en tournant l’IHS après le delid, on trouve les causes, ici on voit des trous qui sont vides et n’ont aucun contact avec le CPU.
Selon der8auer, la température atteinte par le Ryzen était si élevée que l’indium a fondu et a fini par déborder. Pour que l’indium devienne liquide , il faut environ 160 °C, plus précisément 156,6 °C (313,88 °F ) , donc cette température aurait été atteinte par le Ryzen 7900X en question.
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