Thermaltake a récemment annoncé le lancement du châssis de la série CTE T500. Il s’agit d’un boîtier de tour complet doté d’une conception novatrice de dissipation thermique concentrée à haut rendement (CTE signifiant efficacité thermique centralisée). Le châssis est disponible en deux options de couleur, noir et blanc neige, et est équipé de trois ventilateurs de refroidissement de la série CT140 préinstallés pour garantir un support complet de dissipation thermique.
Les dimensions globales du châssis de la série CTE T500 sont de 615 x 275 x 516 mm, ce qui permet de prendre en charge les cartes mères de spécifications Mini-ITX, Micro-ATX, ATX et E-ATX. Ce boîtier améliore les performances de dissipation thermique des composants haut de gamme en faisant pivoter la carte mère de 90 degrés et en rapprochant les principales sources de chaleur, telles que le processeur et la carte graphique, des entrées d’air froid situées sur les panneaux avant et arrière. Cela crée des canaux de dissipation de chaleur indépendants, et l’air froid provenant de différentes directions est évacué vers le haut, offrant ainsi un chemin de circulation d’air optimal pour l’ensemble du radiateur à l’intérieur du boîtier.
Le châssis de la série CTE T500 est disponible en deux variantes : le modèle CTE T500 TG ARGB avec un panneau avant en verre trempé et des ventilateur de refroidissement CT140 ARGB préinstallés, et le modèle CTE T500 Air avec un panneau avant en métal perforé et des ventilateurs de refroidissement CT140 mat préinstallés. Ces ventilateurs de nouvelle génération de Thermaltake fonctionnent à une vitesse de 1500 tr/min et sont dotés de pales spécialement ajustées, garantissant ainsi des performances de dissipation thermique.
En termes de capacité de stockage, le châssis de la série CTE T500 offre jusqu’à quatre baies de disque dur de 3,5 pouces ou six baies de disque dur de 2,5 pouces. La hauteur maximale du radiateur du processeur est de 195 mm, la longueur maximale de la carte graphique est de 385 mm et la longueur maximale de l’alimentation est de 180 mm. Du côté de la connectivité, le panneau avant du châssis est équipé d’une interface USB 3.2 Gen2 Type-C, de deux interfaces USB 3.0, ainsi que de prises audio et microphone.
En ce qui concerne le positionnement des ventilateurs de refroidissement, trois ventilateurs de 120/140 mm peuvent être installés à l’avant, permettant ainsi la prise en charge d’un refroidissement par eau de 120/140/240/280/360/420. À l’arrière, trois ventilateurs de 120/140 mm peuvent être installés pour prendre en charge un refroidissement par eau de 120/140/240/280/360. Deux ventilateurs de 120/140 mm peuvent être installés en position supérieure pour un refroidissement par eau de 120, un ventilateur de 120/140 mm peut être installé en position inférieure, un ventilateur de 120/140 mm peut être installé sur le côté et un ventilateur de 120/140 mm peut être installé au niveau de l’alimentation.
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Source: Thermaltake
