Le montage : Socket 115x
On commence par équiper le radiateur de ses deux plaques de fixation spécifiques au Socket Intel.
Elles prennent place au-dessus des extensions de la structure de la base du radiateur.
Elles comportent en leur centre un trou taraudé de type M3, le pas de vis des deux petites vis incluses dans le bundle.
Ces dernières prennent position sous l’extension.
Nous apprécions le fait que le point de fixation puisse intégrer l’épaisseur de la tête de la vis, le petit détail qui peaufine la finition du ventirad.
On serre la vis tout en prêtant attention à ce que la plaque de fixation prenne bien sa place au fond de son logement.
Les deux plaques sont fixées à la base du radiateur.
A chacune de leur extrémité, nous avons une vis montée sur ressort qui vient se loger dans un orifice de forme allongée.
Plus qu’un seul orifice, il s’agit de trois trous contigus correspondant aux différents entraxes des Sockets Intel.
La vis ne peut pas passer d’un trou à l’autre sans que nous exercions une petite manœuvre…
On remarque que la vis présente une gorge, d’un diamètre plus étroit, juste au-dessus de son pas de vis.
Grâce à cet aspect de la vis, on peut la déplacer d’un trou à l’autre en tirant sur celle-ci.
Une fois dans l’orifice adéquat, on relâche la vis.
Le trou le plus externe correspond au Socket 1366 ou 20xx.
Le trou médian correspond à notre Socket 115x.
Le trou le plus interne correspond à l’entraxe du Socket 775.
Il nous faut maintenant équiper la backplate.
La branche longue et étroite est destinée au Socket Intel, la plus large est destinée au Socket AMD.
On glisse la vis de fixation de façon à ce que sa tête de forme rectangulaire prenne place dans la structure creusée.
Cela évite que la vis ne tourne sur elle-même lors de la mise en place de l’entretoise.
Afin de maintenir la vis bien en place au sein de la backplate, nous utilisons le capuchon en plastique spécifique au Socket Intel.
A la base de la branche de la backplate, on note la présence de trois en encoches sur l’une desquelles vient se clipser le capuchon.
Chacune de ces encoches correspond à l’un des entraxes des différents Sockets Intel.
Nous avons juste placé le capuchon au niveau de la première ligne et on peut voir que la vis n’est pas encore prise en charge par la structure de ce capuchon.
Le but est que la vis tienne une position médiane, pour notre Socket 115x, au sein du point de fixation de forme oblongue.
La méthode la plus simple est d’enfoncer le capuchon pour qu’il vienne coincer la tige de la vis…
… Pour ensuite rétablir la position du capuchon sur l’encoche centrale qui correspond à notre Socket 115x.
La plus externe correspond au Socket 1366 et la plus interne au Socket 775.
On contrôle que la vis a bien suivi le mouvement et reste bien au fond de son logement.
La backplate étant maintenant prête, on la place à l’arrière de la carte mère.
La face interne, correspondant au Socket AMD, intègre une structure creusée définissant ainsi un espace qui prend en compte les vis de la plaque arrière du Socket.
La tige filetée des vis passe au travers des trous positionnés autour du Socket.
Nous mettons en place les entretoises avec un serrage manuel.
Pour rappel, chacune des extrémités est dotée d’une rondelle évitant ainsi le contact de l’acier avec le PCB de la carte mère.
Du coup, peu importe le sens dans lequel on insère l’entretoise.
Si l’accès à l’entretoise est rendu compliquée de par, notamment, la présence de dissipateur de taille conséquente, nous pouvons alors utiliser le petit outil qui va bien…
… Afin de faciliter le serrage avec un tournevis.
Cependant, nous ne serrons pas comme des “sauvages” afin de préserver le PCB de la carte mère.
Cet ustensile est aussi très utilise lors du démontage.
On met en place la pâte thermique.
On vous laisse le choix de la méthode : grain de riz qui se fait éclater par la pression du bloc ou étalement au préalable de la pâte sur le CPU.
On installe le radiateur de façon à faire coïncider les 4 vis montées sur ressort en face des points de fixations des entretoises.
Tout en maintenant le radiateur d’une main afin que la base reste bien en contact avec le processeur, nous entamons le serrage des différentes vis, au tour par tour en suivant un schéma en croix.
Ceci permet de bien garder la base du radiateur parallèle au processeur pendant la phase de serrage.
On serre les vis à fond.
On sait que nous sommes au taquet quand on commence à voir l’entretoise qui se met aussi à tourner sous l’impulsion du tournevis.
Nous pouvons alors positionner le ventilateur.
Comme on peut le voir, ce dernier flirte avec le premier module mémoire, mais ça passe.
Du coup, le Hyper 212 Black Edition est 100 % compatible avec n’importe quelle barrette mémoire.
Noir sur noir, c’est nettement plus sobre et plus classe avec cette version Black Edition que de voir l’aspect gris argent de l’aluminium, couplé à la couleur orangée des caloducs en cuivre, planer au-dessus de la carte mère.
Cooler master ne vient-il pas marcher sur les plates-bandes d’une certaine marque allemande ?… D’autant qu’il vient avec de solides arguments financiers.
