EMBALLAGE – BUNDLE
Comme c’est souvent le cas, l’emballage est aux couleurs de la marque et allie photos et caractéristiques du produit.
L’emballage est correct mais manque de protections, un livreur un peu brusque pourrait très bien endommagé votre précieux colis, ceci dit tout le monde sait que les livreurs ne sont jamais brusques et prennent soin des colis transportés…
Le bundle contient toute la visserie et kits de fixation adaptés aux différents sockets:
- AMD FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2
- INTEL LGA 775/1150/1155/1156/1366/2011.
La backplate est compatible AMD/INTEL et est en plastique. Un petit sachet de pâte thermique est également fourni.
