Démontage :
La backplate est maintenue par 12 petites vis.
Sa face interne dispose de petits plots en mousse caoutchoutée afin d’éviter tout contact avec le PCB.
MSI installent des pads thermiques pour refroidir certains composants électroniques placés à proximité de la zone située à l’arrière de l’emplacement du GPU.
La pression adéquate qu’exerce le radiateur sur le processeur graphique est assurée par cet accessoire qui prend place au dos du PCB.
On constate que les branches de cette platine sont légèrement incurvées vers l’arrière, ainsi lorsque l’on met en place les différentes vis, ces branches exercent une tension qui vient plaquer la base en cuivre du radiateur contre le GPU.
Voici le “grand patron” du refroidissement qui vient calmer les ardeurs de la puce graphique ainsi que celles des puces mémoires et des étages d’alimentation.
Le transfert thermique est assuré par des pads thermique pour ces derniers alors que de la pâte thermique est utilisée pour le processeur graphique.
Alors que la RTX 4090 SUPRIM X, que nous avions eus entre nos mains, bénéficie du système de refroidissement Tri-FROZR 3S avec chambre de vapeur, la RTX 4070Ti Gaming X Trio se contente de la Tri-FROZR 3 mais sans la lettre “S”.
Cela n’en demeure pas moins être l’une des dernières évolutions du système Tri-FROZR de MSI.
La chambre à vapeur est remplacée par une plaque en cuivre ayant bénéficié d’un traitement de surface nickelé.
La chaleur émise par le processeur graphique est récupérée par cette plaque en cuivre puis transmise aux 6 caloducs qui sont pris en sandwich avec sa face interne et les ailettes du radiateur central.
Dans cette zone de jonction, ces caloducs affichent une section carrée, et ce afin d’optimiser la surface de contact et favoriser le transfert thermique.
Ils reprennent ensuite leur forme cylindrique pour s’engouffrer dans les ailettes du radiateur ou plutôt des radiateurs.
En effet, on distingue trois radiateurs de taille progressive.
Le radiateur de taille moyenne se positionne tout contre la plaque en cuivre.
A l’une des extrémités de cette plaque, deux des 6 caloducs (les centraux) effectuent un virage à 180 ° pour replonger dans les ailettes de ce radiateur, tandis que les 4 autres s’engouffrent dans le radiateur de plus petite taille.
A l’autre extrémité de la plaque, l’ensemble des 6 caloducs s’insère dans les ailettes du plus grand radiateur.
Ils occupent toute la surface dudit radiateur qui lui profite de sa position distale (à l’opposé de l’équerre de fixation de la carte graphique) pour bénéficier du flux d’air traversant du troisième ventilateur.
Une platine accessoire est directement reliée aux ailettes du radiateur proximal (le plus petit) et se charge de dissiper la chaleur émise par les VRM présents sur le PCB.
Une fois le dissipateur retiré, nous accédons à l’armature métallique qui renforce la rigidité structurelle de la carte et évite que le PCB ne plie sous le poids du système de refroidissement.
La face interne dispose de quelques pads thermiques afin de participer à la dissipation de la chaleur engendrée par des composants électroniques qui ne sont pas directement pris en charge par le dispositif Tri-FROZR 3.
Le PCB de notre RTX 4070Ti Gaming X Trio côté pile et…
… Et côté face.
Le processeur graphique AD104-400-A1, basé sur la nouvelle architecture Ada Lovelace, équipe notre RTX 4070Ti Gaming X Trio.
Cette puce graphique est élaboré dans les usines TSMC Taiwan avec une gravure de 4 nm (contre 8 nm sur la précédente génération Ampere).
Le nombre de transistors est de 35.8 milliards disposés sur une matrice de 295 mm², soit un peu plus du double de transistors du GA104 de la génération Ampere (392 mm² gravé en 8nm).
C’est aussi la moitié du AD102 de la RTX 4090 qui dispose de 76.3 milliards (matrice de 608 mm²).
Par rapport à la puce graphique de la RTX 4090, la puce AD104 de la RTX 4070Ti Gaming X Trio est constituée de 5 clusters de traitement graphique (GPC).
Chacun de ces GPC partage un Raster Engine (composants de traitement de la géométrie) et deux partitions ROP (Render Output Unit) contenant huit unités ROP, soit 16 au total.
Le GPC dispose de six clusters de traitement de texture (TPC), les principaux composants de traitement des chiffres. Ces derniers embarquent deux unités SM et une unité Polymorph Engine.
Chaque SM contient 128 cœurs CUDA répartis sur quatre partitions.
La moitié de ces cœurs CUDA sont en FP32 pur, tandis que l’autre moitié est capable de FP32 ou INT32. Toutefois, le SM conserve la capacité de traitement mathématique simultané FP32 + INT32.
On trouve également un Core RT de 3ème génération, quatre Core Tensor de 4ème générations, une mémoire cache et quatre TMU.
On totalise :
- 7 680 cœurs CUDA
- 240 TMU
- 240 Core Tensor
- 60 Core RT
- 80 ROP
Pour rappel, la puce AD102 de la RTX 4090 totalise :
- 16384 cœurs CUDA
- 512 TMU
- 512 Core Tensor
- 128 Core RT
- 176 ROP
MSI fait appel à la société Micron pour la fabrication des 6 puces mémoire GDDR6X (D8BZC) pour un total de 12 Go.
Le bus mémoire sur la RTX 4070Ti est de 192 bits contre 384 bits sur la RTX 4090.
Elles sont spécifiées pour fonctionner à 1313 MHz (21 Gbps effectifs).
La tension du GPU est assurée par 10 phases d’alimentation, dont 8 positionnées vers l’équerre et …
… Deux autres près du bord externe du PCB.
Ces VRM (Voltage Regulator Module) sont gérés par un contrôleur uPI (uP9512R).
Les mosfets sont des unités de la marque Alpha & Omega (BLN3) assurant une charge de 55 A pour chacun d’entre eux.
La tension mémoire est assurée par deux phases d’alimentation et gérée par un contrôleur uPI.
Nous retrouvons les deux prises dédiées à la ventilation.
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