Si vous pensez que votre boitier PC ne génère pas assez de flux d’air malgré la présence d’une large grille Mesh en façade, Thermaltake propose sa solution en matière de soufflerie !
Un boitier ou du moins un compartiment principal aux dimensions généreuses qui ne devrait pas manquer d’air vu le nombre d’entrées présentes sur le :
CTE C750 TG ARGB
Les lettres CTE définissent la technologie “Central Thermal Efficiency” mise en place par Thermaltake sur son nouveau boitier ou autrement dit une technologie de dissipation thermique à haut rendement pour coller à la langue de Molière.
Plus que présenter une nouvelle gamme de boitiers, Thermaltake dévoile un nouveau facteur de forme mettant l’accent sur l’optimisation du flux d’air afin de garantir des performances élevées de refroidissement des différents composants installés dans le boitier.
Que ce soit sur la série CTE T500 ou cette série CTE C750, la conception “Central Thermal Efficiency” passe par une rotation de 90° de la carte mère afin de redéfinir les flux d’air. Cette rotation libère ainsi la paroi arrière du boitier qui tout comme la façade est alors équipée d’emplacements pour ventilateurs.
Ainsi, nous avons une répartition indépendante des entrées d’air frais avec une ventilation arrière se chargeant de souffler sur la carte graphique et une ventilation avant dédiée au processeur (bien plus proche de la paroi antérieure du châssis que dans un boitier classique). L’extraction de l’air est ensuite confiée à la ventilation supérieure du boitier.
Tandis que sur la série CTE T500 nous avons un cache-alimentation dans la partie basse du boitier dissimulant le bloc d’alimentation, ce dernier est déporté du côté des coulisses sur la série CTE C750. Cette modification permet à Thermaltake d’ajouter une nouvelle entrée d’air frais sur la base de son boitier augmentant un cran de plus le rendement de la dissipation thermique.
Le CTE C750 est bien plus grand que le CTE T500, il peut accueillir jusqu’à 14 ventilateurs (en 120 mm ou en 140 mm) grâce aux différents supports de ventilation positionnés à l’avant, à l’arrière, sur la base du châssis et même aux côtés de l’emplacement de la carte mère.
Nous verrons aussi que Thermaltake propose quelques petites astuces comme la rotation des équerres PCIe et la présence d’un support pour réservoir de Watercooling.
En noir ou en blanc, le CTE C750 se décline aussi en deux versions en fonction de la présence (ou non) d’un panneau en verre trempé sur la façade.
Nous vous invitons à cliquer sur les pages suivantes afin de découvrir dans les moindres détails le nouveau boitier Thermaltake.
C’est parti !!!
