Démontage :
La façade se retire facilement en glissant les doigts sous celle-ci et en tirant vers soi.
La ventilation avant est assurée par un ventilateur en 200 mm.
Le panneau avant est fixé par deux vis et une encoche en plastique qui s’insère dans le châssis, il faut faire glisser le module vers le haut pour le libérer completement du châssis.
Le support “factice” controlatérale est fixé de la même façon! mis à part le sens de l’encoche qui est à l’opposé donc vers le bas.
Totalement symétrique, nous pourrons intervertir la position du panneau avant.
Les trois baies 5.25″ sont fixées au châssis par des vis à main, 4 pour chacune des baies.
Le ventilateur 200 mm retiré laisse la place à un emplacement pouvant accueillir 1 ventilateur en 140 mm ou 2 ventilateurs en 120 mm.
Si on retire une baie voire les trois baies 5.25″, nous augmentons la capacité d’accueil jusqu’à 2 ventilateurs en 200 mm ou 2 ventilateurs en 140 mm ou 3 ventilateurs en 120 mm.
La plaque incluse dans le bundle permet d’assurer cette extension d’accueil.
Deux emplacements alimentation dont un occupé par un support pour ventilateur en 120 mm ou 140 mm.
Ce support est fixé par 4 vis à a main.
Il permet d’assurer un flux d’air dédie aux unités de stockage lorsque les cages HDD sont en place.
On continue le démontage avec cette plaque située au fond du châssis dans la partie avant du boitier.
Elle est fixée par 4 encoches et deux vis.
Une fois retirée, elle laisse place à une grande ouverture au bas du boitier!
C’est là que la fonction “Stacking” entre en jeu!!! Nous avons la possibilité, si nous jugeons qu’il n’y a pas assez d’espace dans le Core X9…. de pouvoir empiler un ou plusieurs autres Core X9!!!!
La plaque sert alors de trappe de communication entre les boîtiers.
Au bas du châssis, à proximité des pieds, nous avons ces 4 trous.
Positionné à l’identique par rapport aux bords du châssis, nous avons les vis situées sur le haut du boitier.
Une fois les pieds retirés, nous n’avons qu’à faire coïncider les trous du bas du Core X9 qui prend place au dessus sur les trous occupés par les vis du haut du Core X9 qui prend place en dessous.
Les vis seront bien sûr retirées et remises en place pour assurer la liaison des deux boitiers (ou plus….).
Mis à part les équerres PCI et la platine du bloc d’alimentation, les autres éléments du châssis sont rivetés entre eux.
Le cadre de la façade est en plastique. Toute une armature est présente pour assurer la rigidité de ladite façade et ainsi accueillir la grille métallique qui occupe toute sa surface.
Les caches baie 5.25″ sont fixés à l’intérieur de la façade par un clips placé à chacune de leurs extrémités.
Des caches qui sont aussi filtrés….
… Comme toute la façade d’ailleurs.
Nous avons même un deuxième filtre sur la partie inférieure qui peut être retiré.
Sous le plateau de la carte mère, aux cotés de l’emplacement principale du bloc d’alimentation nous avons ce carénage plié en deux qui est doté de deux passes câbles sur l’une de ses faces.
L’autre face intègre de larges encoches dont nous verrons leur utilité dans la section montage.
Le carénage est fixé au châssis par des vis situées à l’arrière et au bas de celui-ci.
La trappe de communication dans le cas d’empilage (“Stacking”) de Core X9.
Les 4 pieds du Core X9.
Les trois baies 5.25″ qui peuvent aussi accueillir un disque dur 3.5″ ou 2 unités 2.5″.
Les trois supports pour ventilateurs en 120 mm.
Un seul intègre la vis de fixation pour sa mise en place sur le coté du châssis, les deux autres vis sont dans le bundle.
Les deux autres plaques supportent les cages HDD ou permettent l’extension d’accueil de ventilateurs en se combinant au premier.
Les combinaisons sont multiples!
Un quatrième support?… pas vraiment en fait! ces supports ne prenant place que sur le bas du châssis, il faut quand même laisser la place au bloc d’alimentation.
Les deux cages HDD.
Les deux supports de ventilation supérieure.
Le plateau de la carte mère.
Sous celui-ci, à l’emplacement de l’ouverture donnant accès à l’arrière du Socket, nous avons une platine qui est fixée par deux encoches d’un coté et deux vis à main de l’autre.
Une fois retirée de son logement, nous découvrons qu’un panier, quasiment similaire à ceux de la cage HDD, est clipsé à cette platine.
Ce panier peut accueillir un disque dur 3.5″ ou une unité 2.5″.
La platine elle même peut aussi accueillir 2 disques durs 3.5″ ou 2 unités 2.5″ + 1 HDD 3.5″.
Le ventilateur placé à l’arrière du boitier est un Pure 12 de la marque en version noir intégral.
Il embarque 9 pales dont le design semble s’apparenter à celles de l’hélice d’un avion.
Le câble est revêtu d’une gaine tressé noire très compacte dissimulant ses fils colorés (noir, jaune et rouge). Il mesure 500 mm et se termine par une prise 3-pins.
Sa vitesse de rotation maximale est de 1000 tr/min ce qui engendre un débit d’air de 29.7 CFM soit 50.4 m3/h et une pression statique de 1.33 mmH2O.
Le deuxième ventilateur placé à l’avant est un Pure 20 tout de noir vêtu avec ses 11 pales au design spécifique munis de ces trois encoches qui permettent d’améliorer le flux d’air sans augmenter le niveau sonore.
Son câble est aussi revêtu d’une gaine tressé noire très compacte dissimulant ses fils colorés (noir, jaune et rouge). Il mesure 500 mm et se termine par une prise 3-pins.
Sa vitesse de rotation maximale est de 800 tr/min ce qui engendre un débit d’air de 129.6 CFM soit 220.2 m3/h et une pression statique de 0.99 mmH2O.
Voici un petit récapitulatif quant aux possibilités en Aircooling sur le Core X9.
Ici nous avons le récapitulatif quant aux possibilités en Watercooling avec aussi la liste de compatibilité concernant la série Water 3.0 des AIO Thermaltake.
Autant le nombre de ventilateurs est impressionnant autant les possibilités en watercooling sont tout bonnement énorme !!!
En même temps, vu les dimensions du boitier et sa modularité, on s’attend à cela…. quoi que!!!
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