Tests :
Config de test :
Niveau sonore
Les ventilateurs du275R Airflow
Un test est effectué sur les ventilateurs du boitier.
Relevé du niveau sonore à l’aide d’un sonomètre placé sur un pied à 25 cm face au ventilateur (souffle à l’opposé).
Relevé de la vitesse de rotation à l’aide d’un rhéobus affichant le tr/min.
Le ventilateur est hors du boitier sur une cale en mousse.
Utilisation de l’alimentation Corsair HX750 Platinum en mode Hybride (ventilation off).
Les relevés se font sous différentes tensions appliquées au ventilateur, elles sont contrôlées par un multimètre.
Niveau sonore
Vitesse de rotation
Malgré une vitesse maximale élevée, le ventilateur du 275R Airflow pris à part se révèle plutôt discret.
Certes, il est audible à plein régime, mais cela reste raisonnable. Dès lors que l’on réduit la tension en deçà des 9 V, le ventilateur devient nettement plus discret au point de ne plus se faire entendre sous une tension de 5 V.
Pour rappel, le ventilateur ne dispose que d’un câble 3-pins et donc n’est pas soumis à une gestion PWM. De ce fait, lorsque nous le branchons sur une des prises FAN de notre carte mère, sa gestion (DC) dans le bios (Q-Fan Control) limite sa vitesse minimale à 60 %, ce qui correspond à une vitesse de 1000 tr/min.
Ambiance sonore
Le sonomètre est placé à deux endroits :
- à 25 cm de la porte latérale droite du boitier, à mi-hauteur.
- à 25 cm du dessus du boitier.
Le relevé se fait sous diverses configurations de vitesse de ventilation :
- Ventilation boitier 5 V – Ventilation H60 20% (AIO 20% – Boitier 5 V)
- Ventilation boitier 12 V – Ventilation H60 20% (AIO 20% – Boitier 12 V)
- Ventilation boitier 5 V – Ventilation H60 100% (AIO 100% – Boitier 5 V)
- Ventilation boitier 12 V – Ventilation H60 100% (AIO 100% – Boitier 12 V)
Le ou les ventilateurs du boitier sont branchés sur des adaptateurs Molex en 5 V et 12 V, le ventilateur de notre AIO est géré dans le bios par Q-Fan Control.
Le boitier est fermé et placé à même le sol.
La ventilation de la carte graphique tournant par défaut (1100 tr/min au repos).
Le niveau sonore de la pièce est de 30 dB(A) (le soir, à la campagne, pas un bruit…,ni même une mouche! en même temps, elles bronzent à la plage…).
Pour avoir un relevé ‘’référence’’ du niveau sonore, nous avons soumis au sonomètre la configuration hors du boitier avec un relevé à 30 cm (pour palier à la distance dans un boitier) en position latérale et au-dessus telle que la carte mère et le H60 se positionnent dans le boitier.
Le relevé “latéral” va surtout nous permettre de connaitre l’efficacité du boitier dans la filtration de la nuisance sonore émise par notre nouvelle carte graphique qui ne dispose pas d’un mode hybride, stoppant sa ventilation.
Le relevé “horizontal” donne plus une indication sur la filtration de la nuisance sonore émise par notre H60 qui souffle vers le haut du boitier.
La colonne “AIO 100% – Boitier 5 V”, mettant au repos la ventilation propre au boitier, permet de quantifier la filtration de la nuisance sonore issue de la configuration. Il n’est pas évident de mettre en avant le concept “Airflow” tout en maîtrisant le niveau sonore… Certes, nous constatons un léger filtrage de la nuisance sonore émise par notre configuration, mais le Top de notre 275R Airflow ne peut lutter aussi efficacement qu’un carénage plein qui se positionne sur la grille supérieure comme sur le H710i de NZXT.
La ventilation du boitier à plein régime ne peut qu’augmenter la valeur de la colonne précédente, nous rappelons que le 275R Airflow embarque 3 ventilateurs tournant à 1400 tr/m.
Dès lors que nous baissons l’ensemble de la ventilation à sa vitesse minimale, le 275R Airflow sait se faire nettement plus discret.
Température
Température de la pièce et du boitier prise à l’aide d’un thermomètre digital muni de deux sondes thermocouples.
La sonde à l’intérieur du boitier est placée au niveau de la prise ATX 24 broches, à 4 cm au-dessus de la carte graphique.
Le relevé des températures de la carte mère (sonde SYSTIN et CPUTIN) et de la carte graphique se fait à l’aide du logiciel CPUID HWMonitor.
De même pour le processeur, où l’on prend une moyenne des 4 cœurs.
Le ventilateur du H60 est configuré dans le bios par QFan Control comme suit :
- 0° –> 40° = 20%
- 40°–> 55° = 20% –> 100%
- 55° et + = 100%
On effectue les relevés avec la ventilation du boitier à 5 V et à 12 V sous :
- OCCT CPU
- OCCT CPU + démo en boucle de 3D Mark Fire Strike.
OCCT CPU
OCCT CPU + Fire Strike
Sous OCCT, le passage de la ventilation du boitier à sa pleine vitesse n’a que peu d’impact sur les composants de notre configuration, à peine un demi-degré de différence sur le CPU. On note que la température ambiante au sein du boitier n’augmente que légèrement lorsque les ventilateurs tournent à leur vitesse minimale.
Dans le test combiné, la carte graphique entre en action et dégage de la chaleur qui tend à stagner dans le compartiment principal. Sans l’action des ventilateurs tournant à pleine vitesse, la température au sein du boitier augmente bien vite. Cependant, le refroidissement de notre 7700k n’est pas fortement impacté et l’on note une petite différence de 2 degrés. Cela s’explique aussi par la position de notre H60 à proximité directe des deux ventilateurs positionnés à l’avant du boitier.
Nous allons comparer les résultats avec ceux relevés sur la configuration hors du boitier (Référence) et avec les boitiers précédemment testés embarquant cette configuration. Cela permet de comparer leur capacité à évacuer la chaleur engendrée par les composants.
Nous prenons seulement en compte les résultats du test du boitier effectué avec leurs ventilateurs alimentés en 12 V.
Les résultats sont exprimés en valeur delta, c’est-à-dire la différence avec la température de l’air ambiant.
Comparatif OCCT CPU
Comparatif OCCT CPU+Fire Strike
Le 275R Airflow compense ses dimensions compactes par un flux d’air plus efficace avec la présence de deux ventilateurs à l’avant du boitier qui puisent directement l’air frais venant de l’extérieur sans que cet air fasse de détours à travers des ouïes latérales.
On constate que la chaleur émise par les composants est vite évacuée du boitier, cela permet d’optimiser le refroidissement de ces composants comme en témoigne le relevé de la température sur le CPU lors du test combiné.
