[TEST] Processeurs AMD Ryzen 3 3100 et Ryzen 3 3300X

PCI-Express 4.0 et chipset X570 / B550 :

Les processeurs Ryzen 3000 ont un total de 24 voies PCIe Gen4. Quatre des vingt-quatre sont utilisés pour l’interconnexion au chipset X570, laissant 20 voies Gen 4.0 pour une autre utilisation. 16 voies (PCIe x16) sont destinées aux cartes graphiques connectées en x16 ou deux en x8.  Quatre autres voies PCIe du CPU sont conçues pour un stockage rapide comme les SSD compatibles PCIe 4.0 NVMe.

Le chipset X570, offre 16 voies supplémentaires de PCIe Gen 4.0, celles-ci peuvent être réacheminées et partagées. Contrairement aux X370 et X470, le chipset AMD X570 a été conçu par AMD lui-même et voici un fait intéressant, la puce d’E / S montée sur les processeurs Ryzen 3000 et le chipset AMD X570 sont en fait les mêmes puces. Les processeurs utilisent la version Global Foundries 12 nm et alors que le chipset X570 utilise lui une version similaire, mais sur un processus 14 nm. Étant donné que le processeur possède en fait cette puce d’E / S de 12 nm, qui est la même que le chipset X570, il offrira également 4 ports USB 3.2 Gen 2 (Superspeed 10 Gbps).

Mais la firme profite aussi du lancement de ces deux nouveaux processeurs Ryzen 3 3300x et 3100 pour présenter le nouveau chipset b550. Une version allégée qui rendra le PCIe Gen4 plus abordable.

Ainsi AMD cible clairement les petites configurations gaming abordables avec cette fournée de nouveautés. Pour mémoire voici les vitesses théoriques des normes PCIe.

Si vous ne vous souciez pas du PCI-Express 4.0 et de la connectivité qui l’accompagne, une carte mère X370 / X470 avec une mise à jour du firmware vous offrira exactement les mêmes performances à un prix inférieur. Mais attention à la compatibilité et surtout à l’évolutivité, car AMD explique bien que les chipset X570 et le nouveau B550 se destinent à supporter les prochains CPU AM4 de la firme.