Le montage : Socket 115x
On commence par equiper la backplate.
Elle présente deux types d’appendice et les plus longs concernent le Socket Intel.
On remarque la présence de trois crans à ce niveau. Ils correspondent à l’emplacement de l’ergot des capuchons en fonction du Socket.
Le plus interne est dédié au Socket LGA 775, celui du milieu au Socket 115x et le plus externe au Socket 1366.
On note aussi la forme du trou qui se termine en pointe vers l’interieur de la backplate…
C’est pour y loger le petit ergot présent sur les vis de fixation.
Afin de le repérer, nous avons une pointe de flèche dessinée sur la tête de la vis.
On commence donc par loger la vis à travers le trou de façon à ce que son ergot soit orienté vers la partie interne de la backplate.
Face marquée Intel au niveau de cette dernière.
Puis on glisse le capuchon de façon à bloquer la tête de la vis.
On présente le capuchon de façon à ce que ses deux ergots coïncident avec le deuxième cran.
Une fois que c’est fait, on repousse la vis pour qu’elle prenne place dans son logement dédié.
On répète l’opération pour les trois autres “bras” de la backplate.
Nous allons maintenant équiper la pompe de ses pattes de fixations.
On utilise les pattes spécifiques au Socket Intel.
On les glisse dans le sillon présent sur le carénage.
Ne reste plus qu’à installer et serrer les petites vis chromées en prenant en sandwich l’appendice troué du carénage de la pompe.
On prête attention au sens de la patte avec le décroché vers la base.
La backplate étant prête, on la place à l’arrière de la carte mère.
Bizarre tout de même ce revêtement vert …..
C’est la matière plastique du capuchon qui évite le contact métallique de la backplate sur le PCB de la carte mère.
Les vis de fixation passent au travers du PCB …
… Nous mettons en place les entretoises.
Ca ne se voit pas au premier coup d’œil, mais en fait les entretoises ont une forme conique tant à l’extérieur qu’au niveau de son ouverture.
Du coup on évite de forcer et on retourne l’entretoise ….
On met en place la pâte thermique.
On vous laisse le choix de la méthode : grain de riz qui se fait éclater par la pression du bloc ou étalement au préalable de la pâte sur le CPU.
On n’oublie pas de retirer la protection présente sur la base du waterblock …
On installe le module pompe/waterblock sur le processeur de façon à faire coïncider le filetage des vis de fixation avec le trou du milieu correspondant à notre Socket 115x.
Tout en exerçant une pression au centre du bloc avec notre main, pour que celui-ci ne se décolle pas du CPU et gâche ainsi la pâte thermique avec introduction de bulle d’air, nous vissons les boulons tour à tour en respectant un schéma croisé …
Ces boulons peuvent se serrer à la main. On prend un tournevis plat si on ne dispose pas assez de place de par la présence de dissipateur plus encombrant.
Contrairement au montage du Nepton 240M, nous n’avons pas de vis montée sur ressort …. Ici, on serre à fond et ce sont les pattes de fixation qui exercent la pression adéquate sur le processeur.
On branche ensuite la prise d’alimentation de la pompe sur la prise CPU-Fan de la carte mère.
Les câbles des deux ventilateurs sont connectés à l’adaptateur en Y, lui même branché sur une prise Fan 4-pins (voire la seconde prise CPU Fan) de la carte mère.
Mise en route… et on admire le logo qui se pare d’un halo blanc !
Discret, très discret le rétroéclairage ! Nous restons dans la sobriété avec juste la petite touche déco !
Les tuyaux ont une longueur confortable pour faciliter la mise en place du radiateur au sein du boitier.
Comme toujours chez Cooler Master, le MasterLiquid 240 n’est pas assujetti à un logiciel tiers, c’est du plug & play.
Nous allons de ce pas lancer le logiciel OCCT et voir comment se comporte cet AIO.
