Streacom renoue avec les boîtiers fanless, là il s’agit d’un petit boitier au format cube dont les parois en alu et notamment leur design spécifique se chargent de dissiper la chaleur engendré par le CPU.
DB4
Quand l’art rejoint la technologie!!! mais rien à voir avec l’Aston Martin sauf peut être la couleur…
Nous sommes loin des solutions à base de grandes tours pour avoir un maximum de surface de dissipation.
Ici, Streacom se base sur un petit format : 260 x 260 x 270 mm (L x P x H).
Des parois en aluminium de 13 mm d’épaisseur dotées de stries afin justement d’augmenter cette surface de dissipation.
Le boitier peut accueillir une carte mère au format mini ITX.
Il intègre un système de 4 caloducs de 6 mm de diamètre qui seront directement en contact avec le CPU et la paroi du boitier.
Système que l’on peut ajuster pour être compatible avec un maximum de cartes mère.
La capacité de dissipation est de 65 W avec une extension à 120 W mais qui requiert un supplément de caloducs et un environnement aéré…
Nous avons pas moins de 5 emplacements pour unités de stockage 3.5″ ou 12 emplacements pour unités 2.5″.
Deux ports USB 3.0 prennent place sur le dessus du boitier.
Par contre, seule une alimentation de format Nano peut prendre place au sein du boitier comme la ZF240 Fanless 240 W.
Pour en savoir plus, direction le site de Streacom ==> lien <==.
