Comme vous le savez surement déjà, la nouvelle génération de processeurs Intel utilisent une “nouvelle” méthode de propagation de la chaleur entre le couvercle et la puce de silicium. Au lieu d’utiliser le soudage sans flux comme sur ses modèles précédents, Intel, pour la première fois depuis de nombreuses années, utilise de la pâte thermique sur la puce.
Or les spécialistes ont tous relevé des températures élevées, supérieures, selon les sources, de 20 °C par rapport à la génération Sandy Bridge.
Les testeurs du très sérieux site japonnais pc.watch n’en sont pas restés là et se sont mis en tête de changer la pate thermique par une autre reconnue comme très performante.
Après une opération assez risquée pour démonter le pad thermique d’un Core i7-3770k, ils ont constaté que l’application d’une pâte thermique alternative de haute qualité contribue à abaisser la température du noyau de 10 à 20°C.
La conclusion est claire: Afin d’améliorer la dissipation thermique Intel doit, soit retourner à la soudure sans flux sur le cristal, soit remplacer l’interface thermique par un analogue plus efficace.
source: PC Watch.
