Aujourd’hui petit focus sur un nouveau concept AiO appelé Link+. Il s’agit d’une solution AiO modulaire, initialement conçue pour les cartes graphiques.
Pour maintenir les coûts bas, le waterblock est fabriqué en aluminium moulé par injection. Cependant, il comporte des structures 3D. Ce waterblock est composé de deux parties, qui sont scellées par des joints toriques. Vous pouvez surement déjà remarquer la présence de zones qui vont servir de réservoirs. Le radiateur comprend également de tels réservoirs.
L’astuce réside dans le système de raccord rapide, qui intègre le waterblock de la carte graphique dans le circuit. La pompe est située sur le radiateur. Cela permet d’ajouter un autre radiateur au circuit ou de remplacer la carte graphique ou le waterblock. Ainsi, il n’est pas nécessaire de remplacer l’ensemble de l’AiO, car les autres composants peuvent être réutilisés.
Le système de raccord rapide fonctionne différemment de ce que l’on connaît. Un module d’entrée et de sortie est inséré par la face avant de la carte et fixé à l’aide d’une vis. Un système de clapet anti-retour empêche toute fuite de liquide lorsque le raccord rapide est retiré et réinséré.
Lors d’une première démonstration des performances, le refroidissement AiO semblait convaincant en maintenant une Radeon RX 7900 XTX à 48 °C et une température hotspot de 75 °C.
En ce qui concerne le coût, le fabricant s’est fixé plusieurs objectifs. La combinaison du radiateur et de la pompe devrait coûter autant que n’importe quelle autre solution AiO. Cependant, le waterblock pour la carte graphique devrait être beaucoup moins cher en raison de l’utilisation de l’aluminium par moulage. Apparemment, cette solution ne sera pas directement proposée par TechN, mais ils recherchent des partenaires qui proposeront directement la carte graphique avec ce système de refroidissement. Il devrait ensuite être possible d’étendre le système ultérieurement.
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