Intel collabore avec le département de l’énergie des États-Unis pour développer un système de refroidissement avancé destiné à des processeurs de 2000 W de TDP (Thermal Design Power). Dans le cadre du programme COOLERCHIPS, Intel a été sélectionné parmi quinze entreprises pour créer des solutions de refroidissement respectueuses de l’environnement et à faible empreinte carbone. Intel a reçu une subvention de 1,71 million de dollars pour ce projet ambitieux.
La particularité de ce système de refroidissement réside dans l’immersion des processeurs dans un liquide réfrigérant non conducteur. Bien que cette méthode ne soit pas nouvelle, la complexité réside dans la conception des dissipateurs utilisés pour assurer l’évaporation et la condensation efficaces du liquide à l’intérieur du boîtier. Intel a opté pour une approche novatrice en utilisant l’impression 3D pour construire des dissipateurs personnalisés en forme de corail, permettant une dissipation thermique plus efficace.
Chaque système de refroidissement sera conçu de manière unique pour optimiser les performances de chaque composant et détecter les zones à température élevée. Intel utilisera des simulations par ordinateur pour déterminer la solution la plus adaptée à chaque système. L’objectif est d’améliorer les systèmes de refroidissement par immersion actuels en offrant jusqu’à 2,5 fois plus de capacité de refroidissement. Grâce à la fabrication par impression 3D, ces solutions sur mesure pourront être rapidement déployées dans différents serveurs.
Comme on l’avait vu chez OVHcloud l’efficacité croissante des processeurs et la demande croissante en puissance nécessitent des solutions de refroidissement innovantes pour maintenir des performances optimales tout en réduisant la consommation énergétique. Intel se positionne en leader de cette technologie de refroidissement par immersion avancée, ouvrant la voie à de nouvelles avancées dans le domaine du refroidissement haute performance.
source : intel.com
