Le cycle de développement de produits tic-tac d’Intel est perturbé. La cadence habituel de lancement d’une nouvelle microarchitecture CPU sur un procédé de fabrication, suivi de la miniaturisation à un procédé fabrication plus petit, puis le lancement d’une micro-architecture encore plus récente sur ce processus est sur le point de changer.
En effet avec sa 7ème génération « Kaby Lake », Intel serait sur la troisième microarchitecture construite sur le processus 14 nm, en plus de « Skylake » (nouvelle architecture actuelle) et « Broadwell » (miniaturisation des « Haswell » à 14 nm.)
Certains des premiers documents relatifs à Kaby lake ont commencé à fuiter. L’architecture est prévue d’étre lancée avec les chipset de série 200 en 2016. On apprend également que la marque proposera d’abord des « Kaby Lake » sur le socket LGA1151, qui sera probablement compatible avec le chipset de la série 100. D’après ce que nous arrivons à comprendre, ce ne sera pas une architecture trés différente de Skylake. Il ya encore des améliorations de performance et notamment sur le potentiel d’overclocking.
Comme son prédécesseur, « Kaby Lake » mettra en vedette un contrôleur de mémoire intégré qui prend en charge à la fois la DDR4 et la DDR3. Le chipset de la série 200, nom de code «Union Point, » dans sa variante la plus élevée, mettra en vedette un support natif pour les SSD Intel Optane. Il y aura 8 variantes haut de gamme de « Kaby lake, » dont quatre lancés en Q3-2016, et quatre au début de 2017.
Source:Benchlife.info
