Le cycle de développement de produits tic-tac d’Intel est perturbé. La cadence habituel de lancement d’une nouvelle microarchitecture CPU sur un procédé de fabrication, suivi de la miniaturisation à un procédé fabrication plus petit, puis le lancement d’une micro-architecture encore plus récente sur ce processus est sur le point de changer.
En effet avec sa 7ème génération “Kaby Lake”, Intel serait sur la troisième microarchitecture construite sur le processus 14 nm, en plus de “Skylake” (nouvelle architecture actuelle) et “Broadwell” (miniaturisation des “Haswell” à 14 nm.)
Certains des premiers documents relatifs à Kaby lake ont commencé à fuiter. L’architecture est prévue d’étre lancée avec les chipset de série 200 en 2016. On apprend également que la marque proposera d’abord des “Kaby Lake” sur le socket LGA1151, qui sera probablement compatible avec le chipset de la série 100. D’après ce que nous arrivons à comprendre, ce ne sera pas une architecture trés différente de Skylake. Il ya encore des améliorations de performance et notamment sur le potentiel d’overclocking.
Comme son prédécesseur, “Kaby Lake” mettra en vedette un contrôleur de mémoire intégré qui prend en charge à la fois la DDR4 et la DDR3. Le chipset de la série 200, nom de code «Union Point,” dans sa variante la plus élevée, mettra en vedette un support natif pour les SSD Intel Optane. Il y aura 8 variantes haut de gamme de “Kaby lake,” dont quatre lancés en Q3-2016, et quatre au début de 2017.
Source:Benchlife.info
