Bonjour à tous,

Je vais bientôt commencer la modification de mon boîtier actuel, avant de m'attaquer à une nouvelle config.
Les travaux sur ce boîtier seront principalement:
- modification du sens de la CM (pour soulager le slot PCIe du poids de la CG)
- création d'une face avant, face arrière et d'un top
- agrandissement de la partie vitrée dans la porte latérale
- création d'un cache alim
- sleeving des câbles
- peinture du boîter et covering de l'ensemble des éléments en plexi

Ma question est:
J'ai la possibilité d'obtenir du plexi, de différentes épaisseurs, ce qui me permettrais de créer l'ensemble des pièces neuves (support CM, backplate, cache alim, vitre, les diverses faces). Je ne sais pas s'il serait plus conseillé de faire sur cette liste, des pièces en alu plutôt qu'en plexi, mais s'il est possible de tout créer en plexi, quelles sont les épaisseurs nécessaires?
Par avance, merci de vos bons conseils!
@+

Bonjour Arrow

-Pour répondre a ta question, tout est faisable en plexi support (Carte mére=>ép minimum 3 mm) , pour (un cache alim,backplate,vitre ,porte ..... => ép minimum 2mm), attention au pliage avec le décapeur thermique.

-V-F-

merci pour ta réponse V-F,
effectivement, tout est faisable avec un peu d'huile de coude et beaucoup de .
Je vais pouvoir récupérer des morceaux de plexi de 3 et 8mm, et je pensais également devoir créer un prototype en bois (je pense) pour pouvoir faire mes pliages de manière correcte.
Ainsi, j'espère ne pas trop galérer pour les plier correctement. J'essaie également d'avoir les armes nécessaires pour m'occuper de leur cas (scie à chantourner, dremel, scie sauteuse avec lame spécifique)