Annoncée au CES 2026, la micro-architecture Panther Lake (Intel Core Ultra Series 3) marque l’étape la plus critique de la stratégie “IDM 2.0” d’Intel. C’est la première plateforme grand public à exploiter le nœud de gravure Intel 18A (classe 1,8 nm), une lithographie qui introduit deux ruptures technologiques majeures dans l’industrie des semi-conducteurs :
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RibbonFET (GAAFET) : En remplaçant le traditionnel FinFET, Intel adopte une structure Gate-All-Around. Ici, le canal est constitué de plusieurs “rubans” horizontaux superposés, entièrement entourés par la grille. Cela permet un contrôle électrostatique bien plus précis, réduisant les courants de fuite et permettant des tensions de seuil (Vth) plus basses.
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PowerVia (Backside Power Delivery) : Pour la première fois, le réseau de distribution d’énergie est déplacé à l’arrière du wafer (Backside Power Delivery Network ou BSPDN). En séparant l’alimentation électrique du routage des signaux de données, Intel réduit la chute de tension (IR drop) et gagne en densité de routage, se traduisant par un gain d’efficacité énergétique de l’ordre de 15 % à iso-puissance.
Cœurs Hybrides : Cougar Cove et Darkmont
Le Compute Tile de Panther Lake, gravé en 18A, abandonne la structure de Lunar Lake pour revenir à une topologie plus musclée, intégrant désormais les cœurs basse consommation directement sur le die principal via le packaging Foveros-S.
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P-Cores (Cougar Cove) : Succédant à Lion Cove, cette architecture affine le front-end avec un prédicteur de branchement plus large et des fenêtres d’exécution out-of-order optimisées. Intel annonce une hausse d’IPC (Instructions Per Cycle) modérée, mais une efficacité multithread en progression de 60 % sur le haut de gamme grâce à une meilleure gestion de la cohérence du cache L3.
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E-Cores (Darkmont) : Ces cœurs d’efficacité remplacent Skymont. Ils bénéficient d’une augmentation de la capacité de traitement vectoriel et d’un cache L2 privé élargi, permettant d’assumer des charges de travail de fond de plus en plus lourdes sans réveiller les P-Cores.
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Topologie : Le flagship, le Core Ultra X9 388H, affiche une configuration asymétrique inédite de 16 cœurs répartis en 4P + 8E + 4LP-E (Low Power Efficient), atteignant une fréquence boost de 5,1 GHz.
Graphismes : L’avènement de Xe3 “Celestial”
Le GPU Tile (gravé en Intel 3 ou TSMC N3E selon les modèles) introduit l’architecture Xe3, basée sur la micro-architecture Battlemage.
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Unités d’exécution : Le GPU intégré peut embarquer jusqu’à 12 cœurs Xe3 sur les variantes “X”.
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Ray Tracing : Les unités de Ray Tracing de nouvelle génération doublent le débit de traitement des intersections de rayons par cycle.
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Mise à l’échelle : Support natif du XeSS 3 avec génération de trames matérielle, visant un gain de performance gaming de plus de 77 % par rapport aux solutions intégrées de 2024 (Lunar Lake).
AI PC : NPU 5.0 et Débit de 180 TOPS
L’IA n’est plus un accélérateur secondaire mais le pilier central du SoC. Le NPU 5.0 de Panther Lake a été repensé pour maximiser la densité de calcul par mm2.
