Il y a deux façons de joindre deux composants métalliques, le soudage et le brasage. Les deux nécessitent l’application de chaleur, et les deux ne sont pas sans risques. Des chercheurs de l’Université Northeastern de Boston ont mis au point une alternative appelée MesoGlue. Il s’agit d’un matériau qui lie deux pièces de métal, à température ambiante.
MesoGlue est composé de deux composés différents qui intègrent des nanotiges métalliques, un type a un revêtement de gallium et l’autre a l’indium.Après avoir été appliquées, les nanotiges se lèvent comme les poils d’une brosse. Ensuite, vous appuyez simplement sur les deux parties à assembler.Les deux ensembles de nanotige se verrouillent, un peu comme le velcro.
La différence étant qu’une fois en place, l’assemblage est définitif. Lorsque les revêtements de gallium et d’indium sur les tiges entrent en contact, ils forment un film liquide entre les tiges qui remplit tout l’espace disponible. Ce film réagit avec l’âme métallique maintenant exposée des nanotiges qui l’amène à se solidifier. La liaison des deux objets est donc réalisée en métal solide. Encore une fois, cette réaction ne nécessite pas l’application de chaleur externe. Les essais effectués par l’équipe de la Northeastern University montrent que ce lien est à peu près aussi fort qu’une soudure traditionnelle.
La MesoGlue solidifiée est thermiquement et électriquement conductrice. On voit bien les applications dans l’industrie de l’électronique, où les composants délicats peuvent être endommagés par soudure traditionnelle. L’équipe cite également les interfarces thermiques comme une utilisation potentielle pour la MesoGlue, qui pourrait une dispersion supérieure de la chaleur. Bien sûr, votre CPU sera alors à jamais lié à son dissipateur thermique.
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