Cela fait plusieurs années maintenant qu’on entend parler de processeur hétérogène Exascale (EHP) chez AMD. Ce produit légendaire repose sur un concept simple: il combinerait 32 cœurs avec des une partie graphiques mais aussi une mémoire HBM. Mais voilà depuis, AMD a clairement réalisé son rêve de 32 cœurs, et envisager un APU de cette envergure est un autre défi… Cependant l’entreprise ne semble pas vouloir lâcher ce projet ambitieux.
Le processeur hétérogène Exascale d’AMD (EHP) comprendra un package X3D, une gestion dynamique de la mémoire, une architecture d’apprentissage (deep learning). En effet, un utilisateur Twitter plutôt bien informé, a découvert un gros paquet de brevets indiquant que le projet EHP d’AMD est bien vivant et dynamique. En fait, l’emballage qui permettrait la construction de l’EHP, à savoir le X3D, a également été présenté dans une récente présentation le 5 mars 2020. Bien que la plupart des brevets soient hautement techniques, il y a des morceaux très intéressants. Notamment, une technologie de gestion dynamique de la mémoire pour gérer les enveloppes thermiques et permettre la gestion dynamique de la mémoire.
On connait déjà les gros processeurs AMD avec un nombre de cœurs massif jusqu’à 64 cœurs qui utilisent la technologie MCM, cependant la marque n’a pas encore fait la même chose avec un GPU. Une puce qui combine un processeur MCM avec un GPU MCM (plus HBM) à bord d’un seul “paquet X3D”!! Ces brevets ne se répercutent pas nécessairement dans un EHP immédiatement, mais ils se répercuteront forcément sur des produits de consommation qui en sont dérivés.
Avec Intel déjà sur la voie de la construction d’un GPU basé sur MCM (Intel Xe HP), il y a fort à parier qu’AMD travaille déjà sur leur propre conception. Hate de voir cette nouvelle guerre des GPU MCM…
Source UnderFox via wccftech
