Les fabricants de matériel utilisent les salons pour présenter leurs produits à venir, mais aussi pour recueillir des commentaires sur les concepts qui peuvent ou non devenir des produits. Cooler Master a utilisé le Computex pour présenter deux concepts de refroidisseurs.
Bien que de nombreux amateurs de performance choisissent aujourd’hui des solutions de refroidissement liquide tout-en-un, les ventirads surdimensionnés ont encore quelques avantages: il n’y a aucun risque de fuite, ils sont grands et peuvent refroidir passivement si les ventilateurs s’arrêtent, ils sont plutôt abordables aussi.
Le MasterAir Maker 3DLV est l’un des ventirads concept de Cooler Master. Il dispose de deux grands radiateurs connectés ensemble à l’aide de quatre heatpipes en boucle fermée et dotés de trois ventilateurs de 120 mm. L’idée principale des heatpipes est de transférer rapidement la chaleur du pad thermique vers les ailettes situées le long du chemin des tuyaux, loin de la source de chaleur. Les heatpipes en boucle fermée ont été expérimentés par plusieurs entreprises et les ventirads de la série CNPS 9000 de Zalman utilisent cette technologie. Les CNPS 9000 sont ronds et les conduites de chaleur en boucle fermée transfèrent la chaleur à toutes les ailettes. Le 3DLV de CM lui, est rectangulaire et n’a pas d’ailettes sur son sommet, et nous n’avons aucune idée de l’efficacité d’une telle configuration.
On ne sait pas si Cooler Master commercialisera réellement ce modèle, car en raison de ses grandes dimensions, il n’est pas compatible avec de nombreux modules de mémoire haut de gamme.
On enchaine avec le Heat Column Concept, un autre refroidisseur que CM a présenté au Computex. Ce refroidisseur ressemble… à une soucoupe volante et canalise une énorme colonne de chaleur sur sa base. Le refroidisseur soucoupe volante est en cuivre et absorbe rapidement la chaleur. Le fabricant classe l’appareil à 100 W de TDP, ce qui signifie qu’il peut refroidir tous les CPU AM4 et LGA1151.
Cooler Master n’a pas encore finalisé les spécifications finales de cette solution de refroidissement ou comment la positionner. Les ingénieurs de la société pensent qu’ils pourraient rendre la «soucoupe» plus petite pour des système Mini-ITX, ou l’agrandir, en faisant participer les communautés overclocking / modding.
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